| 最高设计层数 | 60L |
| 最大设计PIN数 | 6W |
| 最大连接位 | 4W |
| 最小线宽线距 | 2mil/2mil |
| 最小过孔 | 激光孔3mil 机械孔6mil |
| 最小BGA管脚间距 | 0.35mm |
| 单板最多BGA数目 | 44个 |
| 单板最大设计功耗 | 360W |
| 震动设计 | 30g（重力加速度） |
| HDI设计 | 1+N+1,2+N+2,......，X+N+X任意层互联 |
| 项目规模（Pin） | 交期（工作日） |
| 0-2000 | 3-5 |
| 2000-4000 | 5-8 |
| 4000-6000 | 8-12 |
| 6000-8000 | 12-15 |
| 8000-10000 | 15-18 |
| 10000-12000 | 18-21 |
| 12000-15000 | 21-25 |
| 15000-20000 | 25-30 |
| 20000-40000 | 30-45 |
| 快速交付时间 | 10000Pin/6Day |
