| 制板能力 | 当前能力 |
| 最高层数 | 68层 |
| 最小线宽/线距 | 2.5mil/2.5mil |
| 最大铜厚 | 10 OZ |
| 最小孔径 | 机械钻孔4 mil 激光钻孔2 mil |
| 最大厚径比 | 22：1 |
| 阻抗控制公差 | ±3% |
| 外型公差 | ±0.1mm |
| 材料 | FR-4，高Tg，无卤素，陶瓷填充，PTFE，PI，BT，PPO，PPE， 高频/微波（Rogers、Taconic、Arlon、F4B），金属基/芯( 铝、铜、铁）Metal based/core |
| 表面处理 | HASL、OSP、电金、沉金、沉银、沉锡 |
| 特殊加工 | 刚挠结合、埋磁芯、埋光纤、埋电容/电阻、三阶叠孔HDI、盘中 孔板、内/外层镂空板、高TG厚铜、混压、局部混压、多表面涂覆、 金属基板/芯板、板边金属化、埋孔、盲孔、台阶槽、局部高密度、 背钻、阻抗控制等 |
| 层数 | 批量 | 样板 | 加急 |
| 双面 | 7天 | 三天 | 24小时 |
| 四层 | 九天 | 4天 | 3天 |
| 六层 | 12天 | 6天 | 3天 |
| 八层 | 12天 | 7天 | 4天 |
| 十层 | 14天 | 10天 | 4天 |
| 十二层 | 14天 | 10天 | 4天 |
| 十四层 | 16天 | 12天 | 6天 |
| 十六层 | 16天 | 12天 | 6天 |
| 十八层 | 18天 | 14天 | 6天 |
| 二十层 | 18天 | 14天 | 8天 |
| 二十二层 | 20天 | 14天 | 8天 |
| 二十四层 | 20天 | 14天 | 8天 |
| 二十六层 | 20天 | 14天 | 10天 |
| 二十八层 | 20天 | 14天 | 10天 |
