高速高密PCB设计
专业SI/PI仿真
10余人设计/仿真团队
专业封装团队和DFM团队
设计类型
高速、模拟，数模混合，高密、高压、高功率、射频，背板、ATE，软板、软硬结合板，铝基板等
Allegro，Pads，Mentor Expedition
OrCAD Capture CIS，Concept HDL，Mentor DxDesigner，Design Capture,Protel DXP等
